MOTHERBOARD ASUS S1851 TUF GAMING Z890-PLUS WIFI DDR5 BOX

ARS61.704.174,00
Impuestos incluidos

Precio de lista: $64.789.383
Tarjetas Bancarias Visa o Mastercard

Carga el pedido y abona en nuestro local

Cuotas Precio cuota Precio final
1 Cuota$64.789.383$64.789.383
3 Cuotas$24.583.336$73.750.009
6 Cuotas$13.438.992$80.633.955
12 Cuotas$8.136.099$97.633.187

Producto disponible para retirar 24hrs posterior a su compra (90MB1IQ0-M0EAY0)

Garantía: 12 meses

En stock3

SKU: 214422 Categorías: ,

Descripción

Motherboard ASUS S1851 TUF GAMING Z890‑PLUS WIFI DDR5 BOX ATX

Características principales

Chipset: Intel® Z890 (gama alta, overclocking habilitado) Socket: LGA 1851, compatible con procesadores:

  • Intel® Core™ Ultra 200 Series (Arrow Lake‑S)
  • Intel® Core™ Ultra 200K Series (overclocking)

Memoria:

  • 4 slots DDR5
  • Hasta 192 GB
  • Soporte para DDR5 8000+ MT/s (OC)
  • Compatible con Intel® XMP 3.0

VRM:

  • Diseño robusto TUF con 16+1+1 fases
  • Etapas de potencia de alta eficiencia
  • Disipadores ampliados para cargas pesadas

Gráficos integrados (según CPU):

  • HDMI 2.1
  • DisplayPort 1.4

Expansión

  • 1× PCIe 5.0 x16 (reforzado)
  • 1× PCIe 4.0 x16 (modo x4)
  • 1× PCIe 4.0 x1

Almacenamiento

  • 4× M.2 (PCIe 5.0 / 4.0 según slot)
  • 4× SATA III 6Gb/s

Grilla rápida de conectividad

HDMI: Sí (2.1) VGA (D‑Sub): No DVI‑D: No DisplayPort: Sí (1.4) M.2 (almacenamiento): 4× M.2 PCIe 5.0 / 4.0 M.2 (Wi‑Fi): No Wi‑Fi integrado: Sí — Wi‑Fi 7 Bluetooth:USB 3.2 Gen2x2:USB 20Gbps Tipo‑C:USB totales: 18 puertos (traseros + frontales) LAN: 2.5GbE

Beneficios

  • Compatible con la nueva generación de procesadores Intel® LGA1851.
  • Soporte para DDR5 de muy alta frecuencia, ideal para gaming competitivo y creación de contenido.
  • Conectividad de última generación: Wi‑Fi 7, USB 20Gbps, PCIe 5.0.
  • VRM TUF reforzado para estabilidad incluso con CPUs de alto TDP.
  • Cuatro ranuras M.2 para configuraciones NVMe de alta velocidad.
  • Construcción TUF con componentes de grado militar para máxima durabilidad.
  • Diseño térmico avanzado con disipadores ampliados y pads térmicos premium.